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IC设计将两极化发展

2019-08-15 18:19:22来源:励志吧0次阅读

  物联(IoT)趋势来临,台湾半导体厂面临转型挑战。工研院最新半导体业趋势报告表示,随物联产品少量多样的模式确立,未来台湾业将呈两极化发展,并需要产学界共建创新交流平台。

  工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)系统IC与制程研究部分析师范哲豪表示,产业朝物联转型正带来新挑战,因物联应用广,两岸都出现瞄准车联或医学电子等利基领域发展的小型IC设计公司。

  例如中国大陆境内就有500家以上IC设计业者,规模成长快速,直逼联咏和联发科。如今中国十三五计画草案力推资通讯发展,IC设计业者将如雨后春笋般冒出。

  范哲豪指出,物联也将改变全球IC设计业生态,根据2014年全球IC设计业调查,目前高通和博通等美系晶片厂稳坐全球晶片龙头,综合市占率逾 60%,台厂市占率约20%,中国厂商约10%。随物联应用兴起和变化,今年起全球IC设计业者的市占率排名可能重新洗牌。

  基于以上趋势,工研院报告指出,未来台湾IC设计业将呈两极化发展,大厂必须在高阶制程差异化,负责提供平台和整合服务,小厂则必须走向车电、医电或智慧家庭等利基领域开发产品,寻求物联市场的适合定位。

  由于物联亟需跨业合作,工研院建议产学共建新兴应用平台,促进物联应用的跨业交流。特别是物联仍缺乏统一标准,台厂应改变过去订定规格才开发技术的思维,积极参与标准制定的联盟及讨论,避免晚进市场,稀释利润。

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